中国宇宙飞船“神舟十三号”于2022年4月16日搭载3名航天员成功返回地球,完成停留半年的宇宙空间站任务。返回舱返回的过程非常复杂,要由载人飞船系统、航天员系统、测控通信系统和着陆场系统等多个系统共同完成,技术较为复杂,对可靠性安全性要求极高。

精确、可重复的制造不管对人造卫星、航天飞行器,还是推进和地面系统来说都是必不可少的。在恶劣的环境中,系统及其部件需要承受温度、声强和结构压力各方面的极端考验。

 

GOM ATOS系统可提供工厂车间和发射前所需的数字化检测,GOM ARAMIS系统则提供研发环境所需的广泛的温度、振动和变形分析能力。

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数字化检测

GOM ATOS 5

高速三维扫描系统

光源

LED

 

单次扫描测量点数量

800万或1200万

 

工作距离

880 mm

GOM ATOS 5X

大测量范围自动扫描

光源

激光

 

单次扫描测量点数量

1200万

 

工作距离

880 mm

在生产环境中,尽可能快地识别、分析和消除质量问题至关重要。为此,必须在最短的时间内对尽可能多的零件进行全面检查,以便快速启动有针对性的纠正措施,最大程度降低废品率。 

 

ATOS 5具有强大的光源,可在很短的测量时间内提供高精度数据。ATOS 5X相较于ATOS 5光源更加明亮。

GOM ATOS ScanBox 6系

高效质量控制

ATOS ScanBox 6系配备ATOS系列高精度工业三维测量头。ATOS 5/5X 配合ATOS ScanBox 6135 和 6235 ,可实现大范围测量,在保证高细节分辨率的基础上实现更高的吞吐量。   

  • 针对制造业

    无需人工干预的自动化检测流程

    高分辨率和高效率测量

  • 针对MRO

    NDT(和非接触式)检测

    构建孪生数模以实现更智能的维护

  • 针对研发

    设计验证

    快速周转评估

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测试数据分析

GOM ARAMIS

三维光学测试系统

通过ARAMIS,用户能够快速分析和改进模拟参数,减少昂贵的测试运行次数,优化当前和未来的设计,从而加快产品开发。

 

同时,研究结果还揭示了安全风险、零件耐久性以及蠕变和老化过程。这不仅提高了产品的安全性,而且延长了产品的使用寿命。

  • 灵活的系统

    不受复杂几何形状的限制

  • 更快、相关的数据

    数据采集速度大大超过传统的接触式测量方法

  • 实时检测

    变形和应变的即时测量

  • 优化设置

    综合软件加速测量设置

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