在科技浪潮的推动下，电子半导体行业已经跃升为现代工业发展的核心引擎。在晶圆制造切割、芯片封装测试、元器件研发生产的过程中，任何微小的缺陷都可能成为器件性能下降的隐患。这种微小的瑕疵，如同隐藏在华丽外表下的隐患，一旦爆发，将给整个生产和应用链条带来不可估量的损失。
芯片检测 工业CT在芯片制作环节可进行封装质量检测、内部结构分析、材料检测、缺陷识别与定位等，帮助制造商及时发现并解决潜在问题，提高芯片的质量和性能。 Bonding线引脚失效（图为福柯斯工业CT扫描）
PCBA工艺检测 PCB属于精密度非常高的基板，工业CT能够检测PCB内部的线路和元件的缺陷，包括线路断裂、元件错位等问题；检测PCB上的焊接点质量，发现焊接不良、空洞等缺陷；还可用于PCB的失效分析。 芯片BGA焊点气泡（图为福柯斯工业CT扫描）
锂电池检测 各类锂电池（图为福柯斯工业CT扫描）
电子器件检测 工业CT可通过不同方向、不同截面的检测，清晰地展示电子器件的内部结构，包括元器件的焊点质量、引脚位置等关键参数，使检测人员能够直观地了解器件的内部情况，及时发现存在的问题。 小型变压器下方破损（图为福柯斯工业CT扫描） 手机整机测试及失效分析 手机透视图（图为福柯斯工业CT扫描）
结语
