X射线计算机断层扫描（CT）作为一种创新且灵活的非接触式测量技术可用于实时对工业零部件进行尺寸测量。
例如，增材制造（3D 打印）之类的新兴制造技术会产生复杂且不可访问的内部特性。由于对3D打印零部件的要求越来越高，工业CT是业界公认的验证和分析其产品的方法。
之所以CT能在现代工业领域发挥举足轻重作用的重要原因之一是其可以对多种不同的应用过程及在不同产品周期的多个阶段进行定量分析，从而使设计研发人员实时评估产品是否符合设计要求并不断优化产品和制造过程。
CT测量过程
X射线工业CT的工作原理是基于X射线在被检测物体中的传播以及对多个射线照相投影（X射线照相）的获取，这些射线照相投影包含有关穿过对象的X射线衰减和吸收的信息。然后，使用专用软件（例如北极星成像NSI efX-CT）来重建扫描零件的3D模型，以从获取的投影中表征其整个内部和外部特征。
在执行识别对象表面的“表面确定”步骤之后，可以对3D CT模型进行尺寸分析。
X射线CT测量过程的主要步骤
使用CT可以对整个工件进行高精度的整体测量，而无需任何形式的接触，切割或破坏。而且，所有这些都可以结合材料检测和尺寸质量控制通过一次扫描完成。
工业压铸件的尺寸分析
工业压铸件的孔隙率分析。
与传统测量技术相比，CT的优势
以下是CT与传统测量技术相比的主要优点的概述：
一次扫描即可全面测量组件和材料检测
以无损方式对内部或不可访问特征进行尺寸分析
可对变形部件进行测量
组件分析（如处于组装状态的组件）
不论表面颜色，反射率和斜率如何均可进行尺寸测量
在短时间内可获取密集的体积测量信息
逆向工程
NSI 4D CT示例：电子连接器