■ 分辨率 19200 × 12800，像元尺寸 2.81 µm
■ 支持 Binning、多组 LSC 轮询、逐像素点校正等 ISP 功能
■ 使用 QSFP+光口传输数据，搭配光模块传输距离可达150m
■ 使用 TEC 制冷，大幅降低 Sensor 温度，保证长曝光下的图像质量
■ 符合 XoFLink 自研协议和 GenlCam 标准
精度更高，帧率翻倍
相机采用Sony IMX811传感器，具备低噪声和高动态范围的特点，提高了检测的准确性和灵敏度。在面板检测中尤其适用，对亮度和色彩响应更加出色，靶面大小保持和1.5亿相机一致，像素密度的提升可提供更高的检测标准。
MR是屏检行业中的放大倍率的概念，意味着被测屏幕上的一个显示RGB像素所对应的相机像素数。行业内一般要求做到MR≥3。传统1.5亿像素相机在检测8K屏幕时需要多相机拼接才能实现，2.45亿像素则可以实现单相机就提供足够的精度。
屏幕检测行业因屏幕本身亮度低，相机会使用长曝光时间，引入更多的热噪声。2.45亿相机搭载TEC制冷模块，主动对Sensor进行降温，削弱噪声，提升信噪比。
相机支持逐像素校正，从区块到像素级别的校正精度，大幅提升像素间均匀性，后续更新可支持16bit原始数据输出，灰阶变化响应更细腻。
相机固件内置LSC阴影校正轮询功能，可有效应用于面板和PCB等检测应用中，在不同颜色打光轮次下可以进行独立校正，保证每个光源下的打光均匀性。
相机采用XoFLink传输接口，配合光模块可达到50G的最大带宽和150m的传输距离，并且相较于传统高速接口如CoaXPress和Camera Link，XoFLink在方案复杂度和传输稳定性以及响应速度上都有明显优势。
