Nikon NEXIV VMF-K 系列将高速 2D 和 3D 测量功能与卓越精度结合在一起,带来了光学测量领域的革新。其先进共聚焦系统提升了检测各种样品时的吞吐量,能够为半导体和精密工程行业中的微型化趋势提供助力。

Nikon NEXIV VMF-K 系列采用先进的共聚焦光学系统,提升了传统测量系统。VMF-K 系列的设计以提高测量速度为宗旨,使用户能够用前所未有的效率和精度来分析多种材料和部件。

NEXIV VMF-K 系列可应对复杂样品几何形状(包括高对比度表面和透明材料)所带来的挑战,使用户能够获取以前难以获得的详细测量数据。与传统方法相比,该系统中集成的 2D 和 3D 测量功能可大幅缩短检测时间,使质量控制流程更加快速和全面。

             更高质量

                   更高吞吐量

                          更高等级测量

NEXIV VMF-K 系列型号

NEXIV VMF-K 系列将 2D 和 3D 光学测量功能结合在一起,可将针对探针卡的吞吐量提高至 1.5 倍。该系列配备 45 倍物镜和 LED 共焦光源(使用寿命长达 30,000 小时),支持晶圆级封装测量和长尺寸测量。符合 SEMI S2/S8 标准,在多种半导体和精密工程应用场景中表现出色。

高速测量

NEXIV VMF-K 系列将 2D 测量和高度测量功能整合到一台设备中,将检测吞吐量提高至先前型号的 1.5 倍。其共焦光学系统能够在视场内同时进行 2D 测量和高度测量,从而在不影响精度的情况下大幅缩短测量时间。

多功能性

Nikon NEXIV VMF-K 系列能够出色地测量包括探针卡和键合导线在内的多种半导体部件。凭借这种多功能性,该系列成为了实现全面半导体检测和质量保证的重要工具;它将多项测量任务整合到一个高效系统中,简化了操作

长尺寸测量能力

Nikon NEXIV VMF-K 系列可精确测量超过视场范围的长尺寸样品,同时保持精度。对于需要很高的长尺寸定位精度和执行坐标系统测量的半导体设备测量场景,此功能至关重要。

半导体高级支持系统

Nikon NEXIV VMF-K 系列标准产品配备 45 倍物镜,可进行晶圆级封装 (WLP) 测量。这种高放大倍率能力可精确检测超细结构,在半导体部件尺寸越来越小的趋势下,对于保持质量控制至关重要。

高透明度样品和薄样品

Nikon NEXIV VMF-K 系列可精确测量高透明度样品和薄样品,解决了光学测量系统所面临的一个常见难题。纳入这一功能后,该系列非常适合测量透明样品和薄样品(如金属表面薄膜和半导体抗蚀剂),从而增强了在多种测量场景中的多功能性

高对比度样品

Nikon NEXIV VMF-K 系列采用先进的共焦光学系统,能够稳定地测量高对比度样品。即使是亮度或反射率变化很大的样品,也能确保获得清晰准确的样品图像。