绝缘层间材料如ABF膜等被广泛使用在封装基板上,它能将芯片与PCB紧密结合,承担防护、稳固支持及散热等多重任务。
在质检过程中,我们需要评价层间材料下方的Cu Pad和激光加工的Via的偏差。由于须透过表层,目前的检测方式多是破坏式的开孔测量,为企业增加了多重工序和负担。

近红外光:可实现无损式测量

NIR

搭载近红外光镜头的影像测量仪可以较好地解决此类难题。近红外光可以直接透过层间材料确认Die的位置,从而避免了激光开孔所产生的繁琐工序,大大提高了提高测量效率,是评价ABF膜等绝缘层间材料的有力助手。


通过观察以下画面,不难发现,相较于普通的影像测量仪,搭载了近红外光镜头的影像测量仪显著地提高了近红外范围的透射率,用户在观察工件时,对比度更加突出,更容易进行测量评价。