前言
芯片在生活中如影随形，扮演着举足轻重的角色。然而，芯片在生产及使用过程中可能会出现缺陷，如何发现这些缺陷呢？当下，有两种主要的检测方法可供选择，分别是高光谱检测和传统检测。
高光谱检测与传统检测在多个方面存在显著差异。从原理上看，高光谱检测基于物质对不同波长光的独特特性，通过获取芯片的多波段光谱和空间信息，进而识别缺陷特征。而传统检测主要依靠物理观察和电学测量等原理。
在技术特点方面，高光谱检测能够获取多波段信息，采用非接触式检测方式，并且可以快速成像。与之不同的是，传统检测操作相对简便，设备成本也较低。
就检测能力而言，高光谱检测对微小缺陷极为敏感，可有效检测复杂缺陷。传统检测则主要以表面缺陷检测为主，在面对复杂缺陷时往往力不从心。
综上所述，高光谱检测和传统检测方法各有千秋，我们可以根据实际需求灵活选用，以更好地发现芯片中的缺陷。下面我们就来了解一下高光谱检测芯片的实际案例。
实验目的
对芯片针脚氧化的缺陷检测
这是客户给我们寄来的样品，由于样品太小，需要加装微距环来进行拍摄，这样细节就可以拍的比较清楚
实验测试仪器列表
实验内容
1.在900-1700nm波段下对不同位置进行像素点进行选取
2.测试过程如图，分别选中不用位置，查看样品反射率曲线图谱
实验结果
900-1700nm下拍摄结果，可以看到单独一块芯片的四个针脚的光谱，其中第一个的位置反射率明显高于其他几个
软件截图4：
从RGB伪彩图中也可以看出，右下角芯片针脚存在黄变的颜色变化，在选择其光谱曲线查看时，也可以看出明显的不同
