-Your Precision Our Mission- SINOWON 中旺精密仪器-影像仪
「今日话题」 中旺精密影像仪中光学测头、探针测头、白光共聚焦测头的区别? 影像测量仪上使用的测头主要包括光学测头、探针测头和白光共聚焦测头。每种测头都具有不同的功能和应用领域。下面是这三种测头的功能展开。
01 光学测头
光学测头作为影像测量仪最基本的测头,是使用光学镜头,工业相机以及其他光学部件,图像采集部件相互组合,从而进行测量的一种方式。 光学测头适合的应用场景: – 平面类工件:结构简单,轻、薄、易变形的工件。
02 白光共聚焦测头
白光共聚焦测头主要是应用激光技术进行测量的一种方式。它通常包括发射激光束的激光发射器和接收激光反射信号的激光接收器。
白光共聚焦测头适合的应用场景: – 尺寸精度要求高的工件:可以进行高精度的尺寸测量,适用于需要非接触且准确测量尺寸(如平面度、阶梯高度、面轮廓度)的工件,如精密机械零件、模具等。
– 快速测量:可以进行快速的非接触测量,适用于需要高效率和快速测量的工件,如生产线上的自动化测量,或要求进行大批次的全检。
03 探针测头
探针测头作为影像测量仪的一个可选测头,主要用来触测工件表面,使得测头的机械装置移位,产生信号触发并采集一个测量数据。
探针测头适合的应用场景: – 结构较为复杂的模具或无变形量的工件:需要进行三维测量,以及需要进行圆柱、圆锥、球、槽宽等光学测头、白光共聚焦测头无法完成的测量。
小贴士
· 这些配置并不是相互独立的,需要根据具体的工件类型、测量要求和应用场景来选择合适的配置,实际的影像测量仪可能会结合多种配置,以实现更全面、更复杂的测量需求。 ❖