有图晶圆关键尺寸及套刻量测系统助力半导体产业发展

有图晶圆关键尺寸及套刻量测系统可对Wafer的关键尺寸进行检测，对套刻偏移量的测量，以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的测量，包括镭射切割的槽宽、槽深等自动测量。300*300mm真空吸附平台，最大可支持12寸Wafer的自动测量，配置扫描枪，可实现产线的全自动化生产需求。

一.系统的布局结构

1. 上料/下料区：Robot自动抓取Wafer至寻边器平台；

2. 定位区：寻边器对Wafer自动轮廓识别，旋转校正到设定姿态；

3. 测量区：自动测量平台，包含2D和3D测量模组，内部有温湿度监控及除静电装置。

1.上下料区：Robot自动上下料

Robot自动上下料

2.定位区：寻边器自动识别出wafer轮廓，旋转校正到设定姿态

Robot将Wafer放在寻边器上

自动识别出wafer轮廓

3. 测量区：自动测量平台

自动测量平台

二. 应用案例

1. Wafer关键尺寸、套刻偏移量测量

2. 镭射切割槽测量

3. 表面粗糙度测量