晶圆对位
半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。
晶圆对位校准是半导体制造过程中的关键环节，涉及晶圆的同心度、角度偏差以及缺口位置的量测。此类检测对精度要求极高，即使微小的偏差也会对最终产品的性能产生重大影响。
同心度的偏差会影响到后续工艺的质量和效率。例如晶圆的偏心或角度偏差会导致光刻、蚀刻等工艺的不准确，从而影响芯片的性能和可靠性。
晶圆缺口(notch)的位置和方向也是重要检测项，用于指示晶圆的晶向及类型标识。精准校准可提高晶圆切割准确度，从而提高芯片生产良品率，缩减后续封测的成本。
检测项目
图丨实物图
产品尺寸：直径约300mm
测量项目：圆心同心度，缺角定位
精度要求：晶圆同心度0.3mm；角度偏差±0.5°
速度要求: 500mm/s
解决方案
传感器参数
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