叠孔工艺:采用盲孔与盲孔堆叠的方式来实现层与层之间的导通和互连。做了叠孔设计,内层的盲孔必须要做一次填孔电镀。然而,这一工艺在实施过程中,由于底层铜和电镀铜的晶粒尺寸差异较大,容易出现连接缺陷,影响产品可靠性。
图1为PCB盲孔孔底的切片分析图片,在光学显微镜下看到在中心位置有细微突出的一条细线,怀疑在此处有微裂纹存在,为证明是否存在微裂纹,通过光镜电镜联用技术,在电镜下快速定位缺陷位置(图2)接着对缺陷进行FIB定位切割(图3),经FIB切割加工后,可以看到盲孔孔底有明显的裂纹(图4)。进一步放大,可以看到沿晶界有明显裂纹存在(图5)。
Crossbeam 中的 FE-SEM 电子镜筒基于 Gemini电子光学系统。与其它 FE-SEM 相比,Gemini 光学系统具有无外泄磁场的优势,这样电子束与离子束同步工作,轻松实现边切边看,精确定位缺陷,提升失效分析的成功率。