随着通信电子领域的持续繁荣,数据中心承载能力的重要性日益凸显。AI服务器作为驱动这一领域的核心力量,其技术需求正不断攀升。从精密的PCB板到尖端的高性能芯片,核心零部件凭借其卓越的技术优势,为AI技术的革新提供了坚实的基础。

▲ ©Seventyfour – stock.adobe.com

保障AI服务器稳定运行的PCB板核心也是“明星角色”之一的多层高阶HDI的几大特点:

01 高密度互联

能够支持极其精细的线路宽度和线路间距,非常适用于AI服务器中高密度电路设计的需求;

02 高性能数据传输

多层高阶HDI板通过其精细的布线和先进的制造技术,能够实现高速、稳定的数据传输,满足AI服务器对高性能数据传输的需求;

03 超低损耗材料

多层高阶HDI板采用超低损耗材料,以保障数据传输的质量。这些材料减少信号在传输过程中的衰减和干扰,提升数据传输的稳定性和可靠性

04 高可靠性和稳定性

 AI服务器通常长时间运行并处理大量数据,因此对电路板的可靠性和稳定性要求极高。多层高阶HDI板在制造过程中经过严格的质量控制,具有较高的可靠性和稳定性,能够在各种环境下稳定工作

05 热管理

AI服务器在运行过程中会产生大量热量,良好的热管理对于保持服务器的稳定性和延长寿命至关重要。多层高阶HDI板的设计允许更好的热分散和管理,有助于降低服务器的运行温度,提高系统的稳定性和可靠性。

所以,在制造过程质量检测和失效分析也同时面临着挑战!比如“叠孔缺陷检查”。

叠孔工艺:采用盲孔与盲孔堆叠的方式来实现层与层之间的导通和互连。做了叠孔设计,内层的盲孔必须要做一次填孔电镀。然而,这一工艺在实施过程中,由于底层铜和电镀铜的晶粒尺寸差异较大,容易出现连接缺陷,影响产品可靠性。

图1

▲图2

通过蔡司光镜电镜联用技术,快速完成叠孔缺陷检查。

图1为PCB盲孔孔底的切片分析图片,在光学显微镜下看到在中心位置有细微突出的一条细线,怀疑在此处有微裂纹存在,为证明是否存在微裂纹,通过光镜电镜联用技术,在电镜下快速定位缺陷位置(图2)接着对缺陷进行FIB定位切割(图3),经FIB切割加工后,可以看到盲孔孔底有明显的裂纹(图4)。进一步放大,可以看到沿晶界有明显裂纹存在(图5)。

▲图3

▲图4

▲图5

左右滑动查看更多>>>

Crossbeam 中的 FE-SEM 电子镜筒基于 Gemini电子光学系统。与其它 FE-SEM 相比,Gemini 光学系统具有无外泄磁场的优势,这样电子束与离子束同步工作,轻松实现边切边看,精确定位缺陷,提升失效分析的成功率。

▲ZEISS Axio Scope 和  ZEISS Crossbeam