博明双投3D相机“火眼金睛”检焊点

博明3D双投相机

“火眼金睛”检焊点

博明传感器技术体系

结构光传感器原理

投影到物体上被编码的结构光，由于物体的存在而发生形变，相机CMOS在相对静止的条件下采集多幅形变的条纹图像，通过特定的算法处理，得到被拍摄物体的3D点云信息。

SD双投系列

双光机投影，减少盲区，对于表面一定高度拱起的特征能形成基本完整点云图像。

同等效果，线扫相机需要两台倾斜一定角度对扫且标定拼图才能达到。

双投结构光方案大大降低了硬件成本以及调试售后成本。

焊点检测应用

PCBA板焊点检测

尺寸：直径66mm，焊点位置尺寸：50*30mm

传感器型号：HD506

大PCB板Pin针焊点质量检测

多次拍照，每次拍照视野22.5x14mm

传感器型号：SD302

油泵水泵PCB板Pin针焊点质量检测

检测漏焊、焊点直径、焊点高度、焊点面积、焊点形状及铆接点的有无。

检测效果图

焊点检测：

1、通过测量焊点的体积、截面积，判断焊点的漏焊、少锡、多锡、连锡。

2、双投技术，大大减少视野盲区。

3、无需或者低精度XYR移动平台即满足安装要求。